机译:Ti {sub} 3SiC {sub} 2粉末基结构的自由成型制造-第一部分:集成制造工艺
机译:用于完全致密自由形式制造(FDFF)自适应分层过程的层对齐欺骗和绑定过程
机译:通过包括纳米压印光刻和逐层组装的集成工艺制造三维杂化纳米结构
机译:全密实Ti_3SiC_2粉体结构的整体制备工艺与层状制造
机译:用于微电子封装的顺序多层高密度基板制造的集成工艺建模方法学和模块。
机译:具有稳健的Zn-O薄膜晶体管双层异质结构设计和低温制造工艺使用真空和溶液沉积层
机译:基于流动的制造:用于多功能非均匀结构物体的设计和数字增材制造的集成计算工作流程