机译:Sn-58Bi和Sn-0.7Cu无铅焊料与Alloy 42基材的界面反应
机译:化学镀Ni-P与锡基无铅焊料固态界面反应中金属间化合物的形态和生长动力学
机译:锡基焊料与单晶Ag衬底之间的固态和液态界面反应
机译:不同SN基无铅焊料合金与CUNI基材之间的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料合金对Cu的界面反应:综述
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用