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Sensorbasierte Elektroniksysteme fur Industrie 4.0 - ein Blick auf die Forschungsforderung des BMBF

机译:基于传感器的工业电子系统4.0 - 一种查看BMBF的研究促销

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摘要

Die Mikroelektronik ist eine der zentralen Schlusseltechnologien unserer heutigen Industriegesellschaft. Dies gilt insbesondere fur das Zukunftsprojekt Industrie 4.0, dessen Realisierung auf einem breiten Einsatz von cyber-physischen-Systemen (CPS) in der industriellen Produktion basiert. Mikroelektronische Systeme zur Erfassung, Verarbeitung und Kommunikation von Daten sowie zur Steuerung von Produktionsanlagen bilden die hardwaretechnische Grundlage eines jeden CPS. Derartige "More than Moore" (MtM)-Elektroniksysteme vereinen unter anderem Sensorik- und Aktuatorik-Komponenten, Hochfrequenz- und Kommunikationselemente, Spannungsversorgung, Leistungselektronik, Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Optoelektronik und mehr. Der Forderung nach Zuverlassigkeit, Robustheit und Energieeffizienz steht aufgrund der stetig steigenden Leistungsanforderungen die zunehmende Komplexitat der Systeme entgegen. Um diese Herausforderungen zu bewaltigen, Deutschlands weltweite Wettbewerbsfahigkeit in der Elektronik und Sensorik zu starken und der Industrie den direkten Zugriff auf innovative MtM-Mikroelektroniksysteme fur fortschrittliche CPS zu ermoglichen, muss die Erforschung und Entwicklung innovativer Technologien fortgesetzt und intensiviert werden. Dazu zahlen beispielsweise die dreidimensionale (3D) und heterogene System integration mittels System-in-Package (SiP) als Querschnittstechnologie, die Erforschung intelligenter Sensorsysteme fur Industrie 4.0-Anwendungen sowie der Entwurf komplexer Elektroniksysteme. Das Bundesministerium fur Bildung und Forschung (BMBF) fordert Aktivitaten in diesen Bereichen, die zielgerichtet zur Steigerung der Innovationsdynamik auf dem Gebiet der Elektroniksysteme fur die Produktion von morgen beitragen und somit die deutsche Wirtschaft starken.
机译:微电子是我们今天的工业社会的核心最终技术之一。这是对未来项目的产业4.0,它的实现是基于广泛使用在工业生产中的Cyber​​-物理系统(CPS)尤其如此。用于检测,处理和数据的,以及用于控制生产设施通信微电子系统形成每个CPS的硬件基础。这样的“多摩尔”电子系统相结合,除其他外,传感器和致动器组件,高频和通信元件,电源,电力电子技术,微机电系统(MEMS),光电,以及更多。由于性能的要求不断提高,可靠性,耐用性和能源效率的需求是系统的复杂性不断增加。为了尽量减少这些挑战,在电子元件和传感器技术和产业德国的全球竞争有竞争力的竞争实力,确保为先进的CPS,探索和创新技术发展的创新MTM微电子系统的直接访问,必须继续加强。例如,通过系统级封装(SIP)作为横截面技术,智能传感器系统的工业4.0应用以及复杂的电子系统的设计中的探索手段的三维(3D)和异构系统的集成。教育与研究的联邦部门(BMBF)呼吁在这些地区,有目的地有助于增加创新动力在生产未来的电子系统领域,从而强有力的德国经济活动。

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