Platinum electrode; Bilayer cantilever; Thermal contact; Residual stress;
机译:线性变化下的对称铝金属基复合材料层合板热弹塑性应力分析及残余应力
机译:胶粘单搭接接头的弹塑性热应力和残余应力分析
机译:粘粘粘合单圈接头的弹性塑性热和残余应力分析
机译:含铂电极的弹塑性双层微悬臂梁的热接触残余应力分析
机译:基于弹塑性有限元应力分析和多轴疲劳的滚动接触疲劳预测
机译:深冲优质钢板维氏压头的三维弹塑性接触分析
机译:热场对加入圆柱形异常材料残余应力的影响。非均匀热场残余应力的弹性分析。
机译:弹塑性断裂分析中热和焊接残余应力对J积分和CTOD211的影响