Ultrasonic bonding; Resin-coated Cu wire; Sn electrode; Chip coil; Joint strength;
机译:高频芯片线圈用超声波粘接高速粘接树脂包覆的铜线和锡电极
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:超声镀锡对铜基体上铜线的粘接能力
机译:具有超声波键合用于高频芯片线圈的树脂涂覆的Cu丝和Sn电极的高速粘合
机译:片上互连和RF IC引线键合的高频特性和建模。
机译:注射成型聚合电化学芯片系统中用于薄膜金属电极集成的超声焊接和热粘合的比较
机译:高频芯片线圈树脂涂层CU线的超声波键合