EEPROM; high temperature; reliability; SPICE simulation; retention; endurance; oxide charge; SOI;
机译:高达450°C温度下EEPROM的实验可靠性研究和SPICE模拟
机译:SPICE仿真软件在电气工程教育中的可靠性和可用性研究中的应用
机译:RANS和URANS数值结果在高压涡轮机仿真中的可靠性:使用两种不同涡轮机设计的高压涡轮机在设计和非设计条件下的性能和级间流动特性的基准实验和数值研究
机译:温度高达450°C - (PPT)EEPROM的实验可靠性研究和Spice模拟 - (PPT)
机译:研究EEPROM和FLASH EEPROM测试结构中隧穿氧化物薄膜的退化。
机译:温度和尿素诱导的TRP笼型迷你蛋白TC5b变性:与实验观察结果一致的模拟研究
机译:spICE仿真软件在电气工程教育可靠性和可用性研究中的应用
机译:OH- + CH3I反应动力学的温度依赖性。实验和模拟研究和原子级动力学(后印刷)。