Silver nanoparticles; Sintering; Lead-free solder paste; Diffusion; Morphology;
机译:电子封装应用银纳米粒子粘结的接头的烧结机理和机械性能
机译:高功率电子包装中纳米玻璃颗粒烧结动力学的实验研究
机译:电子银浆烧结机理的微观研究及其对烧结电极导电性的影响
机译:电子包装应用烧结银纳米材料形态研究
机译:电子产品包装中的连接方法:烧结银和共晶粘合。
机译:电子应用中纳米银快速烧结的最新进展
机译:基于无机导电纳米材料的印刷电子产品及其在智能食品包装中的应用
机译:用于工程应用的导电聚合物电极的电子特性和形态研究