Deep-hole processing; Negative-Pressure Chip Removing; FLUENT software emulation;
机译:基于4H-SiC基于半导体器件的瞬态过程模拟(考虑到Silvaco TCAD软件包的掺杂剂不完全电离)
机译:离子注入曲线分析,用于精确的过程/设备模拟:基于准晶体扩展LSS理论的分析
机译:离子注入轮廓分析,用于精确的过程/设备模拟:基于尾函数的离子注入轮廓数据库
机译:基于流利软件的深孔加工负压芯片去除装置仿真分析
机译:针对处理器和片上系统的基于软件的自检和诊断。
机译:基于时间和运动模拟的不同生长激素笔设备的成本最小化分析
机译:基于流利软件的深孔加工负压芯片去除装置仿真分析