首页> 外文会议>精密工学会大会学術講演会 >蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究: 第8報 ナノ粒子の粒径と並進拡散係数の関係の評価
【24h】

蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究: 第8報 ナノ粒子の粒径と並進拡散係数の関係の評価

机译:荧光探针研究纳米粒子粒子远端尺寸测量:第8次纳米颗粒粒径评价及平移扩散系数

获取原文

摘要

近年,電子機器や輸送機器,また,インターネット·通信などの社会インフラの中枢に半導体デバイスが用いられており,水平方向に高集積化,つまり微細化を追求しつつ,垂直方向にも高集積化を図ろうとする流れがある.そこで必要となるのがウェハの平坦化処理であり,それを実現するために化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing: CMP)が行われている.CMPには通常数nm~数μmの砥粒が含まれたスラリーを用いるが,保存期間や状態によって砥粒が凝集することがある.凝集体での研磨はウェハのスクラッチや表面粗さの低下を引き起こしやすくなる.そのため,製造の歩留まりを上げるためには,砥粒の粒径や粒度分布,凝集体の有無などを正確に把握する必要がある.本研究の目的は,液中のナノ粒子の粒径を素早く簡便で高精度に計測する手法を確立することである.そこで,蛍光光子相関法(Fluorescence Correlation Spectroscopy: FCS)を提案する.FCSは,液中でブラウン運動をしている蛍光プローブから発せられる蛍光強度の時間変化を測定することでナノ粒子の動的特性を観察するものである.本稿では,FCSを用いた粒径計測の基礎実験として,構築したFCS光学系で異なる粒径のナノ粒子の並進拡散時間と並進拡散係数を計測した結果を報告する.
机译:近年来,半导体器件已被用于电子设备,运输设备和互联网通信等社交基础设施的中央部分,以及高集成,即高集成度,高集成,高度集成的有流动来说明。因此,它是晶片的平坦化过程,进行化学机械抛光(CMP)以实现它。 CMP通常使用含有几nm至几μm的含有施加砂粒的浆料,但磨料颗粒可以根据储存周期或条件聚集。用聚集体抛光可以容易地引起晶片划痕和表面粗糙度的降低。因此,为了提高制造的产率,需要精确地掌握磨粒的粒度,粒度分布,聚集体的存在或不存在。本研究的目的是建立一种用于快速且高精度地测量溶液中纳米颗粒的粒径的方法。因此,我们提出荧光相关性物种学(荧光相关种子:FCS)。 FCS通过测量从荧光探针发出的荧光强度的时间变化来观察纳米颗粒的动态性质,该荧光探针在液体中移动棕色运动。在本文中,我们报道了使用FCS在基本实验中构建的FCS光学系统中测量不同颗粒的纳米颗粒的纳米颗粒的纳米颗粒的翻译时间和平移扩散系数的结果。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号