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単結晶蛍石の超精密旋削加工を用いた微小光共振器の開発

机译:使用单晶萤石的超精密转动处理微光谐振器的开发

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摘要

現存の電気信号処理に代わり,理論的にエネルギーロスのない次世代回路として注目を集めている全光信号処理回路には,光を閉じ込める機能を有するWGM型微小光共振器(以下,微小光共振器)が必要である.製造プロセスの観点から,微小光共振器の材料としてシリカが広く利用されているが,より高性能にするためには,光学特性に優れた単結晶蛍石を用いることが理想である.一方,単結晶蛍石は結晶異方性を持つため,MEMS プロセスを中心とした化学的加工法を適用することが困難であり,形状精度,加工面品位を両立するためには,超精密切削加工法が唯一可能性のあるプロセスである.しかし,超精密切削加工においても結晶異方性の影響は問題となり,場合によってはクラックの発生に伴う光の分散が生じ,共振が起きない.故に,結晶学に基づいて高加工面品位を満たすナノ切削を施さない限り,高性能な単結晶蛍石の微小光共振器は開発できない.著者らは先行研究で,すべり系,へき開に基づいた単結晶蛍石の加工特性解析を行い,超精密切削,旋削におけるクラック生成メカニズムを明らかにしてきた.その結果を受け,本研究では結晶異方性を考慮した延性モード超精密旋削加工を行い,微小光共振器の作製及びその性能評価を行った.
机译:而不必在全光信号处理电路,其受到关注的一个原因理论上没有能量损失围的光的功能的现有的电信号处理,一个WGM型microtector(以下简称为微型光共振)的它是必要的。从制造工艺的观点来看,这是理想的光学特性使用单晶萤石优良,为了使其更有效率,尽管二氧化硅被广泛地用作微光学谐振腔的材料。在另一方面,由于单晶萤石具有晶体各向异性,这是难以应用集中于MEMS工艺的化学处理方法,以及在为了兼顾形状精度和加工表面的质量,超精密切削加工方法是唯一的可能的过程。然而,即使在超精密切割,晶体各向异性的影响成为问题,并且在一些情况下,光分散,由于裂纹的产生发生,并且谐振不会发生。因此,高性能的单晶体萤石微谐振器光不能开发除非纳米切削满足基于晶体学高度加工的表面质量。作者已经经受基于滑移系统和空鼓上和澄清在超精密切削和车削裂纹产生机构单晶萤石的加工特性。其结果是,在本研究中,我们进行了延性模式超精密考虑晶体各向异性的转动,并评价微谐振器光并评价其性能。

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