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マイクロスタンプを用いたマスクレス微細めっきパターン形成技術の開発(第2報)―マイクロ流路内での電気Cuめっき形成条件の検討

机译:使用Microstamps(第2报告)的无掩模细电镀图案形成技术的研制 - 微通道中电Cu电镀条件的检查

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摘要

ナノテクノロジーを牽引する基盤技術の一つである微細加工技術において最も基本となる紫外線·電子線リソグラフィは,装置が高価であり,かつプロセスが複雑となるため,製造にかかる時間とコストの改善が大きな課題となっている.本研究では,マイクロメートルオーダの形状寸法を有する微細な金属構造体を安価に量産し得る製造技術として,新規な微細パターニング技術の確立を目的としている.本報では,マイクロスタンプを用いた位置選択的な電気めっきパターン形成の原理検証ならびに導電性スタンプ作製のための基礎的検討を行った.
机译:微型制造技术中最基本的紫外线和电子束光刻,驱动纳米技术的基本技术之一,昂贵,过程复杂,因此制造的时间和成本得到改善,已成为一个主要问题。在这项研究中,我们的目的是建立一种新颖的精细图案化技术作为一种制造技术,可以廉价地批量生产具有微米顺序的形状尺寸的细金属结构。在本报告中,我们对使用Microstamps和导电轮廓制备的位置选择性电镀图案形成的原理验证进行了基本检查。

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