レーザー照射とα－ケト酸銅分子プリカーサー法を用いた大気下銅微細配線形成方法の開発

摘要

近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い金属配線の高密度化及び低コストでの作製が求められている。従来から使用されている方法は大掛かりな設備を必要とするフォトリソグラフィー法であり、これにより高コスト化している。電子デバイスの低コスト作製としてプリンテッドエレクトロニクスに最近注目が集まっている1）。このターゲットの1つとして金属配線形成があり、金属ナノ粒子を用いた導電性インクの開発が活発に行われている1）。しかし金属ナノ粒子及びその分散溶液の安定性に大きな問題を抱えている。