無電解Ni-Bめっき浴へのタングステン酸添加の影響

摘要

無電解Ni-Bめっきは、Ni-Pめっきと比較して析出したままの硬度が高く、はhだ付け性が良好などの特徴を有する。また、Wは単独では水溶液からの析出は不可能であるがニッケルなどの鉄族遷移金属と誘導共析する。Ni-Bめっき浴にタングステン酸を導入したNi－W－B合金めっきについては、硬質クロム代替検討として熱処理による皮膜の硬度変化や耐酸耐食性、電気抵抗特性などの検討がなされているが未だに不明な点が多い。本研究では、DMABを還元剤とするNi-Bめつき浴へのタングステン酸添加による析出挙動への影響および皮膜組成と硬さの関連性を明らかにすることを目的とする。