積層フリップ実装構造チップ内の残留応力分布

摘要

本研究では，有限要素法解析（汎用有限要素法プログラムANSYS8.0）を用いて，エリアアレイバンプ構造で積層される三次元フリップチップ実装構造内の残留応力分布を定量的に検討するとともに，応力測定素子を試作し，バンプ間に発生する局所応力分布を実証した概要を報告する．