グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第4報）－ダイラタンシー特性を有する高プレストン係数パッドによる難加工材料の超精密加工特性

摘要

九州大学産学連携センターにおけるDoi Projectでは，サファイア，SiC，GaN,さらには近未来型の究極的ダイヤモンド基板の難加工性材料基板の高効率·最適加工プロセス構築を目指して,各工程における要素技術·加工用材料（パッド，スラリー·砥粒など）について相互の融合化加工技術の研究開発を展開している．第1 報ではそのシステム·コンセプトの提案を，第2 報では仕上げ研磨工程に負担をかけないという本プロジェクトの基本的考え方から中間加工工程にフォーカスした検討を，そして第3 報では新規パッドを考案し難加工材料研磨への足掛かりとしてダイラタンシー特性を有する高プレストン係数パッドによる加工特性を把握した．本報では,ダイラタンシー現象を発現する特殊樹脂を用いたパッドを考案するとともに,疑似固定遊離砥粒加工方式を難加工性材料であるサファイア，SiC基板の精度加工を試みた.その結果,高能率化と高品位化の両者を達成し得るこれまでにない顕著な成果を得たので,以下，報告する．