非平面微細加工技術を用いた低侵襲医療、極低侵襲ヘルスケアデバイス

摘要

半導体微細加工技術を応用した MEMS（微小電気機械システム）技術を直径 1 mm から 0.2mm 程度の細径な円筒基板に施すことで、今までにない高機能で多機能な医療ツールやヘルスケアデバイスが実現できる。