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【24h】

SiパワーデバイスとSiCパワーデバイスの現状と技術開発動向

机译:SI功率装置和SIC电源装置的现状及技术开发

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摘要

SiCはSiに比べて破壊電界強度が約10倍と大きいため高耐圧化が可能、逆に言えばSiの約10分の1のベース厚みで同耐圧のデバイスが作れることになり、オン電圧·損失の大幅低減がはかれる。また、飽和電子速度が約2倍でキャリアライフタイムが小さいため高速化が可能、熱伝導度が約3倍と高く且つ高温動作が可能、等の多くの特長があり、理想的なパワーデバイスの出現が期待出来る。本稿ではこれらSiパワーデバイスの現状と更なる改善への取り組み、及び、SiCパワーデバイスの研究·開発の現状と動向を概説する。
机译:由于SiC是破坏性电场强度的约10倍,因此可以使用高击穿电压,并且相反,底部厚度约为10分钟的Si,可以进行相同的耐压,并且电压显着减少损失减少了。另外,由于饱和电子速度约为两次,并且载体寿命小,因此可以加速,并且导热率为较高约3倍,并且可能具有高温操作,并且诸如理想的功率装置之类的许多特征外观可以预期。在本文中,我们将概述目前的现状和进一步改进这些SI电力设备,以及SIC电源设备的当前现状和趋势。

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