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【24h】

Strukturelles Kleben - eine Alternative zum Schweissen?

机译:结构胶合 - 焊接的替代方案?

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摘要

In der Uberschrift zu diesem Vortrag heisst es “Strukturelles Kleben”, nicht einfach “Kleben”. Wo liegt der Unterschied? Fur die Anwendungen des Klebens existieren zwei grundsatzlich verschiedene Bereiche: - Klebungen, die in der Lage sind, Krafte zu ubertragen sowie - Klebungen, bei denen die Klebschicht nicht fur das Ubertragen von Kraften herangezogen wird. Letztere werden haufig als “Fixier-Klebungen” bezeichnet, Beispiele hierfur sind das Etikettieren von Behaltern, Befestigen von Briefmarken und Tapeten oder auch Chips auf Leiterplatten fur eine nachfolgende Lotung. Unter dem strukturellen Kleben werden Klebungen verstanden, die als Teil einer Konstruktion Krafte von einem Fugeteil auf das andere zu ubertragen vermogen und dabei eine moglichst homogene Spannungsverteilung im Bereich der Klebfuge in Belastungsrichtung aufweisen. Bild 1 zeigt zwei verschiedene Spannungsverteilungen in einer Klebung, eine relativ homogene und eine extrem inhomogene. Die jeweils vorhandene Spannungsverteilung ist im wesentlichen abhangig von den mechanisch/technologischen Werkstoffparametern und den geometrischen Abmessungen der Fugeteile und der Klebschicht.
机译:在转移到这次讲座中,它意味着“结构胶合”,而不仅仅是“胶合”。差异在哪里?对于粘合的应用,有两个不同的区域原理: - 能够转移和粘合剂的粘合剂,其中粘合剂层不用于转移动力。后者通常被称为“固定粘合”,其实例是保持器的标记,固定印章和壁纸或甚至在印刷电路板上的芯片用于随后的乳液。在结构胶合下,应理解的粘连可以作为构造的一部分通过凹槽部分传递给另一个,并且在应力方向上的粘合接头区域中具有可能的均匀电压分布。图1显示了粘合剂中的两个不同的电压分布,相对均匀的和极其不均匀的电压分布。分别的现有电压分布基本上取决于机械/技术材料参数和接合部分和粘合剂层的几何尺寸。

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