【24h】

Formation of HfO2/GaAs(001) interface with Si interlayer

机译:HFO 2 / GAAS(001)与SI层间接口的形成

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摘要

Composition and electrical characteristics of HfO2/Si/GaAs(001) interface formed by e-beam evaporation of Hf in NO2 ambient on MBE-grown Si/GaAs structure, were studied by XPS and C-V methods. The deposition of HfO2 on Si-passivated GaAs(001) surface leads to the formation of sharp HfO2/Si/GaAs interface without oxidation of Si interlayer. AFM studies of the HfO2/Si/GaAs(001) interface show that HfO2 deposition preserved the flatness of the surface, keeping the mean roughness on the terraces on a level of approximately 0.2–0.3 nm.
机译:HFO 2 / GaAs(001)界面的组成和电气特性通过在MBE-生长的Si / GaAs结构上的HF IN NO 2 环境中的E-束蒸发形成,通过XPS和CV方法研究。在Si钝化的GaAs(001)表面上的HFO 2 沉积导致夏普HFO 2 / SI / GAAS接口的形成,而不会氧化SI层间。 HFO 2 / Si / GaAs(001)界面的AFM研究表明,HFO 2 沉积保留了表面的平坦度,保持平均粗糙度在水平上大约0.2-0.3nm。

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