Self-assembly; Micro-assembly; Batch transfer; Hybrid integration; Electrostatic; MEMS; Microsystems;
机译:核心壳转换印迹焊接凸块,可实现低温流体自组装和芯片的自对准和高熔点互连
机译:矩形芯片的毛细自对准过程中倾斜运动的稳定
机译:具有正方形结合模式的微芯片集成中的自对准观察和电导率评估
机译:用于芯片的批量组装干燥自对准
机译:使用电子显微镜研究铜纳米颗粒在热水提取或干燥木片中的位置
机译:软基板上微芯片的毛细管自对准
机译:矩形芯片毛细管自对准期间倾斜运动的稳定