lead-free solder; Sn-Cu; low-cycle fatigue; fatigue damage; surface feature; digital image measurement;
机译:Sn-0.7Cu无铅焊料的图像处理低周疲劳行为和表面特征
机译:利用表面变形评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳性能
机译:通过表面特征评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu焊料的疲劳损伤
机译:通过SN-0.7CU无铅焊料的图像处理低循环疲劳行为和表面特征
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:利用表面裂纹图像评估低周疲劳后钢的剩余寿命
机译:SN-3.5AG和SN-0.7CU使用表面变形的无铅焊料的低循环疲劳寿命定义
机译:加工路线对多晶Nial应变控制低周疲劳行为的影响