Printed Circuit Board; Ball Grid Array; Cost; Layout; Power Electronics;
机译:新型球栅阵列印刷电路板的虚拟设计和减少翘曲的加劲肋
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:预测采用球栅阵列封装类型的印刷电路板上的无接触连接缺陷:智能制造环境中的数据分析案例研究
机译:利用氮化镓球栅阵列集成半桥的电力电子印刷电路板设计
机译:使用FDTD和带有电路提取的混合电位积分方程方法,对多层印刷电路板中的DC电源总线互连,分段和信号过渡进行建模和设计。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:高密度多层印刷电路板的最近进展及朝向未来的讨论。电子设计视点多层印刷电路板的考虑。