bending; circuit reliability; failure analysis; impact testing; printed circuit testing; IC packages; JEDEC standard board; PCB dynamic strain; board level drop test; component failure; drop impact; dynamic bending; portable electronic products; printed circuit board;
机译:组件级球撞击剪切试验和板级跌落试验的相关性研究
机译:在板级跌落冲击测试过程中将焊料互连故障与PCB响应相关联
机译:板级跌落测试:精确解决PCB对跌落影响的非线性动态响应问题
机译:板级跌落试验下PCB菌株及部件位置研究
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:智利人母乳中的多氯二苯甲酰-p-二恶蛋白/呋喃(PCDD / FS)和二恶英的多氯联苯基(DL-PCB)的水平:试验研究
机译:晶圆级封装的板级跌落测试仿真
机译:重水组分试验堆高浓度pCB涂料的分析研究