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招待講演ノーマリーオフ動作のための強誘電体Hf0_2を集積した不揮発性SRAM

机译:特邀嘉宾具有集成铁电体Hf0_2的非易失性SRAM,用于常关操作

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摘要

lμW級の低消費電力性能が求められるIoTデバイスにおいては,待機時にはほぼすベてのモジュール の電源を切り待機時のリーク電力を削減する必要がある.そのためには電源を切る前の状態を保持し電源投入後す ぐに前の状態に復帰できるノーマリーオフコンピューティング技術が重要となる.本研究では,高速でかつ低電圧·低消費電力動作が期待される不揮発性SRAMに注目し,CMOSと整合性の高い強誘愈体HfO_2キャパシタを集積し た不揮発性SRAMを試作.実証した.9nmという極めて薄い強誘電体HfO_2薄膜での集積化技術によって,従来の 強誘電体で問題となっていた不揮発性SRAMの微細化の問題を解決できる可能性が示唆された.
机译:在要求lμW级的低功耗性能的IoT设备中,有必要在待机期间关闭几乎所有模块的电源以减少待机期间的泄漏功率,为此,必须保持关闭电源之前的状态。断电计算技术在接通电源后可以立即返回到以前的状态非常重要,在这项研究中,我们重点研究了非易失性SRAM,该SRAM有望在高速,低电压和低功耗的情况下运行。对具有高度一致的强吸引子HfO_2电容器的非易失性SRAM进行了原型设计和演示,采用9nm的超薄强电介质HfO_2薄膜的集成技术已成为传统强电介质的问题,这提示了小型化的问题。非易失性SRAM的数量可以解决。

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