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電圧比調整技術を用いた3.2ppm/°C二次温度補償CMOSオンチップ発振器

机译:采用电压比调节技术的3.2ppm /°C次级温度补偿CMOS片上振荡器

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摘要

Local Interconnection Network(LIN)に適用可能なCMOSオンチップ発振器(OCO)を提案する。電圧比調 整(VRA)技術によって出力周波数の温度依存性は補正される。周波数の電源電圧依存性は幅広い入力範囲1.8Vから 5.0Vを電圧レギュレータによって減少される。パッケージストレスによる周波数変動は抵抗の配置位置の工夫によ り最小化される。測定では、温度-40°Cから150°Cの範囲で温度依存性がパッケージストレスを除いた場合で 3.2ppm/°C,パッケージストレスを含めた場合で14.2ppm/°Cであった。また電圧依存性は±0.015%以内である。
机译:我们提出了适用于本地互连网络(LIN)的CMOS片上振荡器(OCO)。通过电压特定调整(VRA)技术校正了输出频率的温度依赖性。频率的电源电压依赖性通过电压调节器从1.8V至5.0 V的宽输入范围减小。通过封装应力的频率波动通过电阻排列位置的装置最小化。在测量中,当从-40℃至150℃的温度中排除温度依赖性时,温度依赖性为3.2ppm /°C和14.2ppm /°C.此外,电压依赖性在±0.015%范围内。

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