Dielectrics; Polymers; Copper; Reliability; Lasers; Resistance;
机译:高密度中介层薄干膜聚合物电介质中的10-
机译:直径3微米的硅中间通孔中介电衬里的可靠性
机译:包含不同直径的BaTiO_3纳米粒子的热塑性和热固性聚合物纳米复合薄膜的制备和介电性能
机译:用于下一代干膜聚合物电介质中5微米直径低于5微米直径的准分子激光烧蚀微孔的可靠性研究,面板级2.5D插入器RDL
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:介电势垒放电沉积的等离子体聚合a-C:H薄膜的光谱研究
机译:从千分尺到纳米级聚合物薄膜干燥动力学:溶剂扩散,聚合物弛豫和基底相互作用的研究