Substrates; Rectifiers; MOSFET; Ceramics; Silicon; Thermal resistance; Thermal conductivity;
机译:Sic多芯片电源模块开发的最新信息:已构建并测试了模块和模块化电源系统
机译:超导多芯片模块的高速芯片间数据传输技术
机译:杂散电感不平衡对多芯片SIC电源模块短路能力的影响
机译:多芯片Cu烧结技术开发高性能同步整流模块(影响2018)
机译:在并行处理器系统的多芯片模块内部开发60 GHz天线和无线互连。
机译:太阳能电池和组件加速性能退化的原位监测:以Cu(InGa)Se2太阳能电池为例
机译:基于多芯片模块技术的5 cm x 5 cm面积成像微带气室开发