Laser beams; Throughput; Silicon; Packaging; Radiation effects; Laser ablation;
机译:磨削前多层隐身切割以消除缺陷并增强模具强度:实验与仿真
机译:薄晶圆的激光切割:80μm硅芯片的芯片强度和表面粗糙度分析
机译:薄晶圆和难加工基板的激光切割:锯切机上的利基区域
机译:使用隐形切割提高超薄晶片零kerf分割的吞吐量
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:用于抛光超薄蓝宝石晶片的层堆叠钳位(LSC)的机理
机译:用近红外飞秒脉冲对蓝宝石晶圆进行隐形切割