CMP non-uniformity; etch compensation; planarization; temperature sensitivity;
机译:一种新的刻蚀平坦化技术,可纠正化学机械抛光后的不均匀性
机译:化学机械平面化中调节参数对抛光垫表面不均匀性的影响
机译:电化学机械平坦化和化学机械平坦化对两步抛光工艺的影响
机译:蚀刻平面化-校正化学机械抛光后不均匀性的新方法
机译:在化学机械平面化过程中优化抛光运动学和消耗品。
机译:使用环保浆料对碲化汞镉半导体进行化学机械抛光的新方法
机译:通过面朝上抛光控制化学机械平面化中的晶片级非均匀性