Chemical Mechanical Planarization (CMP); Film stack; Spectroscopic Ellipsometer;
机译:钴薄膜上碳离子注入的BEOL - 兼容合成多层石墨烯
机译:使用声学微探针测量IC封装中薄层的厚度:键合线厚度
机译:MOCVD生长的应变工程GaN / AlN / Si(111)薄膜的介电性能和厚度计量
机译:解决14nm BEOL层的薄膜厚度计量挑战
机译:对影响微层共挤薄膜层厚均匀性和层破裂的因素的研究。
机译:膜厚对原子层沉积超薄TiO2薄膜气敏特性的影响
机译:基于IrMn和NiFe的双层和三层薄膜的交换偏置和矫顽力场与反铁磁层厚度的关系