THB; bump; flip chip; reliability;
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:Ni / Cu凸块下金属化与共晶SnPb倒装芯片焊料凸点之间的界面反应和相平衡
机译:激光加工提高Cu上Sn-Ag-Cu焊块的接头可靠性
机译:Cu / Ni界面研究可改善凸点可靠性
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:表面的非均匀性Ni,Co和Cu上的水的量热和吸附研究影响程度或再生或氧化的Ni,Co和Cu表面的因素的研究