Lead-free solders; Sn-Zn; magnetic particles; solder composite; wettability;
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。基础和应用。第二部分无铅Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力,界面张力与可湿性的关系
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。 基本和应用。 第二部分。 表面张力,界面张力与无铅Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的润湿性之间的关系
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机译:用硅(Si)颗粒加固无铅Sn-Cu-Ni复合焊膏的微观结构和力学性能