flip chip attach; tiled sensor arrays; multilayered flex substrates; and flex attach;
机译:芯片/薄膜组装过程中超细间距柔性覆晶和带载封装的引线断裂问题的数值失效分析
机译:利用硅各向异性特性制造硅载体以及细间距在倒装焊锡凸块上的应用
机译:NCP和NCF结合的细间距柔性倒装芯片的电气特性
机译:细间距倒装芯片附着到柔性载体
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:要附加还是不附加?载体表面形态和形貌对轮虫Uropoda轮状假名的附着的影响
机译:用于siF应用的细间距超薄芯片的倒装芯片焊接
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。