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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2008
召开地:
Orlando, FL(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
PROCESS CAPABILITY INDEX: A BETTER WAY TO ASSESS EQUIPMENT CAPABILITY
机译:
过程能力指数:评估设备能力的更好方法
作者:
Rita Mohanty
;
Daryl Santos
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
2.
STUDY OF THICK FILM RESISTORS SULFUR CORROSION IN A SULFUR RICH ENVIRONMENT
机译:
富硫环境中厚膜电阻硫的腐蚀研究
作者:
Will Cooper
;
Deidra Maher
;
Qing Gu
;
Dale Janssen
;
James Springer
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
sulfur;
corrosion;
silver sulfide;
resistor;
array;
flowers of sulfur;
mixed flowing gas;
3.
IMPACT OF COMPONENT TERMINATION ON CONDUCTIVE ADHESIVE RELIABILITY FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS
机译:
端接对恶劣环境电子导电胶可靠性的影响
作者:
John L. Evans
;
Fei Xie
;
Hung-chun Pai
;
Namo Vijayakumar
;
Jeffery Cobb
;
Dan Skamser
;
Allen Hill
;
Scott Harry
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
4.
THERMALLY CONDUCTIVE LIQUID MATERIALS FOR ELECTRONICS PACKAGING
机译:
电子包装用导热液体材料
作者:
Sanjay Misra
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
fillers;
dispersions;
rheology;
thermal conductivity;
dispensing;
manufacturing;
5.
PWB CREEPING CORROSION MECHANISM AND MITIGATION STRATEGY
机译:
PWB蠕变腐蚀机理和缓解策略
作者:
Jim Kenny
;
Karl Wengenroth
;
Ted Antonellis
;
ShenLiang Sun
;
Cai Wang
;
Edward Kudrak
;
Joseph Abys
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
immersion silver;
creep corrosion;
self assembled molecules;
SAMs;
6.
ANOTHER LOOK AT LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER RANDOM VIBRATION
机译:
随机振动下无铅焊点可靠性的另一项展望
作者:
Stephen Bracht
;
Aghavni Ball
;
Lisa Salerno
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead-free;
solder;
vibration;
7.
MICROVOID FORMATION AT ELECTRODEPOSITED COPPER-SOLDER INTERFACES DURING ANNEALING: A SYSTEMATIC STUDY OF THE ROOT CAUSE
机译:
退火过程中电沉积铜-焊料界面处的微气泡形成:根源的系统研究
作者:
Santosh Kumar
;
Carol A. Handwerker
;
Xu Nie
;
Joseph Smetana
;
David Love
;
James Watkowski
;
Rosa Martinez
;
Richard Parker
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
microvoids,;
intermetallic compound;
Pb-free;
hull cell;
8.
IN-SITU CREEP OBSERVATION OF JOINT-SCALE SAC SOLDER SAMPLES UNDER SHEAR LOAD
机译:
剪切载荷下联合尺度SAC焊料样品的蠕变原位观察
作者:
Dominik Herkommer
;
Michael Reid
;
Jeff Punch
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
SAC solder;
creep;
in-situ optical observation;
creep mechanisms;
9.
BOARD DESIGN, SURFACE MOUNT ASSEMBLY AND BOARD LEVEL RELIABILITY ASPECTS OF FUSIONQUAD™ PACKAGES
机译:
FUSIONQUAD™包装的板设计,表面安装组件和板级可靠性方面
作者:
Ahmer Syed
;
Sundar Sethuraman
;
WonJoon Kang
;
Gary Hamming
;
YeonHo Choi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
10.
INCREASING IC LEADFRAME PACKAGE RELIABILITY
机译:
提高IC引线框封装的可靠性
作者:
Dan Hart
;
Bruce Lee
;
John Ganjei
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
leadframe;
delamination;
popcorning;
11.
PROCESS AND RELIABILITY RESEARCH OF 0.4 mm PITCH CSP
机译:
0.4 mm间距CSP的过程和可靠性研究
作者:
Jakey Tsin
;
Michael Meilunas
;
Zhiwei Song
;
Bingtao Xi
;
Shoukai Zhang
;
Fujiang Sun
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
CSP;
surface mount assembly;
board level reliability;
underfill;
12.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF DIFFERENT EGAs REWORKED USING LOW MELTING POINT LEAD FREE ALLOYS
机译:
低熔点无铅合金加工的不同EGA的焊点可靠性
作者:
Simin Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Heather McCormick
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
13.
EFFECTS OF THERMAL AND MECHANICAL FATIGUE ON ORGANIC SAC305 FC-PBGA PACKAGES
机译:
热疲劳和机械疲劳对有机SAC305 FC-PBGA封装的影响
作者:
Arv Sinha
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
thermal cycling;
mechanical fatigue;
Pb-free solder;
14.
USING STRAIN GAUGE ANALYSIS TO OPTIMIZE THE PCB DESIGN AND MINIMIZE THE RISK OF COMPONENT DAMAGE DURING ASSEMBLY DE-PANELIZATION
机译:
使用应变片分析来优化PCB设计并最小化装配去镀膜期间组件损坏的风险
作者:
Mark Logterman
;
Anthony Burton
;
Mudasir Ahmad
;
Lavanya Gopalakrishnan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
μstrain;
de-panelization;
strain gauge analysis;
component damage;
PCB panel design;
15.
METHODICAL APPROACH IN SELECTING REWORKABLE CORNER GLUE FOR BALL GRID ARRAY (BGA) COMPONENT MECHANICAL STRESS PROTECTION
机译:
球栅阵列(BGA)组件机械应力防护中选择可返修角胶的方法
作者:
Ching Ching Chong
;
Cheng Siew Tay
;
Renn Chan Ooi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
corner glue;
adhesive;
mechanical shock;
BGA;
16.
INTERCONNECT RELIABILITY OF LARGE LIDDED FLIP CHIP BGA ORGANIC ASSEMBLY UNDER FLEXURAL LOADING
机译:
弯曲载荷作用下大盖倒装芯片BGA有机组件的互连可靠性
作者:
Hua Lu
;
Xijia Gu
;
Jason Bragg
;
Heather McCormick
;
Isabel de Sousa
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lidded BGA;
four-point bend test;
fiber bragg grating;
strain release;
interconnect fracture;
17.
THE SUPERIOR DROP TEST PERFORMANCE OF SAC-Ti SOLDERS AND ITS' MECHANISM
机译:
SAC-Ti焊料的优良滴试性能及其机理
作者:
Weiping Liu
;
Paul Bachorik
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
solder;
lead-free;
tin-silver-copper;
SAC;
drop test;
fragility;
18.
INVESTIGATION OF SOLDER JOINT RELIABILITY THROUGH IMPACT FATIGUE LOADING
机译:
通过冲击疲劳载荷研究焊点的可靠性
作者:
Brian Roggeman
;
Martin Anselm
;
Pradosh Guruprasad
;
James Pitarresi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead-free solder;
drop;
impact;
intermetallic;
19.
PROPERTIES OF MIXED FORMULATION SOLDERS
机译:
混合配方焊料的性能
作者:
Yifei Zhang
;
Charles Mitchell
;
Jeffrey C. Suhling
;
John L. Evans
;
Pradeep Lall
;
Michael J. Bozack
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
20.
A COST-EFFECTIVE METHOD TO FABRICATE THROUGH-SILICON VIAS USING ANISOTROPIC WET ETCHING OF (100) SILICON WAFERS
机译:
利用(100)硅片的各向异性湿法刻蚀制造贯穿硅的成本有效方法
作者:
Ramachandran K. Trichur
;
Xie Shao
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
through-silicon via;
wet etching;
TMAH;
etch protection;
21.
ELASTIC STABILITY OF, AND THERMAL STRESSES IN, THROUGH SILICON VIAS
机译:
硅玻璃瓶的弹性稳定性和热应力
作者:
Ephraim Suhir
;
Sergey Savastiouk
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
22.
PROCESSING AND RELIABILITY OF NEW 3D-WLCSP PACKAGE TECHNOLOGY
机译:
新型3D-WLCSP封装技术的处理和可靠性
作者:
Paul Houston
;
Zhaozhi Li
;
Daniel F. Baldwin
;
Gene Stout
;
Ted Tessier
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
23.
ASSEMBLY YIELD CHARACTERIZATION AND VOID FORMATION STUDY ON HIGH I/O DENSITY AND FINE PITCH FLIP CHIP IN PACKAGE USING NO-FLOW UNDERFILL
机译:
无流下充填的高I / O密度和细间距倒装芯片装配产量表征和空隙形成的研究
作者:
Sangil Lee
;
Myung Jin Yim
;
Raj Master
;
C.P.Wong
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
24.
FINE PITCH FLIP CHIP ATTACH TO A FLEXIBLE CARRIER
机译:
精细间距的倒装芯片固定在灵活的载体上
作者:
Charles G. Woychik
;
Rayette Fisher
;
Robert Wodnicki
;
Scott Cogan
;
Kai Thomenius
;
Christine Kallmayer
;
Barbara Pahl
;
Rafael Jordan
;
Hermann Oppermann
;
Thomas Fritzsch
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
flip chip attach;
tiled sensor arrays;
multilayered flex substrates;
and flex attach;
25.
MOLDED UNDERFILL PROCESS FOR THE SiP
机译:
SIP的模底加工流程
作者:
Tae Hyun Kim
;
Ki Chan Kim
;
Sung Yi
;
Dong-Kuk Kim
;
Tae Sung Jung
;
Jin Su Kim
;
Joseph Y. Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
SiP;
underfilling;
encapsulation;
MUF (molded underfill);
26.
INVESTIGATION OF IMC GROWTH IN TIN SURFACE FINISH AND ITS EFFECT ON SOLDERABILITY IN FC-CSP PACKAGING
机译:
锡表面处理中IMC的生长及其对FC-CSP包装中可焊性的影响
作者:
HyunJung Lee
;
YeonSeop Yu
;
HyoJung Kim
;
Hee-Soo Kim
;
Bae-Kyun Kim
;
MooHong Seo
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
intermetallic compound;
electroplated tin;
surface finish;
solderability;
FC-CSP;
27.
IMPLEMENTATION OF INCREASED Cu LEVELS (1) IN SAC ALLOYS FOR PBGA APPLICATIONS
机译:
PBGA应用中SAC合金中增加的Cu含量(1%)
作者:
Isabel de Sousa
;
Donald W. Henderson
;
Luc Patry
;
Robert Martel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
28.
RESEARCH ABOUT NEW LEAD-FREE ALLOY APPLICATION CHARACTER
机译:
关于新的无铅合金应用特性的研究
作者:
Ailan Zhu
;
Yunji Liu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead free;
alloy;
wetting;
Cu dissolution;
PTH rework;
29.
PRODUCTION PROCESS QUALIFICATION FOR 01005 SIZE PASSIVE COMPONENTS
机译:
01005尺寸被动组件的生产过程认证
作者:
Fredrik Mattsson
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
01005;
process qualification;
miniaturization;
30.
THE EFFECT OF STENCIL DESIGN AND AN ENCLOSED PUMP-HEAD PRINTING PROCESS ON 01005 PASTE TRANSFER
机译:
模板设计和封闭式泵头印刷工艺对01005浆料转移的影响
作者:
Arun S. Ramasubramanian
;
Daryl Santos
;
Rita Mohanty
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
rheopump;
01005;
aperture designs;
spacing design;
31.
ASSEMBLY PROCESS CHALLENGES FOR 01005 COMPONENTS
机译:
01005组件的装配过程挑战
作者:
Rita Mohanty
;
Vatsal Shah
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
01005 passive;
lead free;
assembly process;
32.
SURFACE MOUNT ASSEMBLY AND BOARD LEVEL RELIABILITY FOR HIGH DENSITY POP (PACKAGE-ON-PACKAGE) UTILIZING THROUGH MOLD VIA INTERCONNECT TECHNOLOGY
机译:
通过互连技术通过使用模具的高密度持久性有机污染物的表面安装组件和板级可靠性
作者:
Curtis Zwenger
;
Lee Smith
;
Jeff Newbrough
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
3D packaging;
package on package;
PoP;
package stacking;
through mold via;
TMV™;
warpage control;
33.
INVESTIGATING DEFECTS IN 3D PACKAGES USING 2D AND 3D X-RAY INSPECTION
机译:
使用2D和3D X射线检查检查3D包装中的缺陷
作者:
David Bernard
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
3D packages;
stacked die;
x-ray inspection;
defect;
34.
RELIABILITY TESTING OF DOPED LEAD FREE SOLDER ALLOYS
机译:
掺杂的无铅焊料合金的可靠性测试
作者:
Mauro Aguanno
;
Maurice Collins
;
Cillian Burke
;
Michael Reid
;
Claire Ryan
;
Jeff Punch
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead-free (RoHS) solders;
random vibration analysis;
sinusoidal resonance dwell testing;
reliability;
PCB surface finishes;
surface mount chip resistor;
35.
CREEPING CORROSION OF PWB SURFACES IN HARSH SULFUR CONTAINING ENVIRONMENTS
机译:
含硫量高的环境中PWB表面的蠕变腐蚀
作者:
Lenora Toscano
;
Ernest Long
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
36.
HALOGEN-FREE SOLDER PASTES AND FLUXES: IMPLEMENTATION CHALLENGES
机译:
无卤焊锡膏和助焊剂:实施挑战
作者:
Timothy Jensen
;
Amanda Hartnett
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
37.
RELIABILITY IMPACT OF SIMULATED BOARD REFLOW RAMP RATE ON VARIOUS SURFACE MOUNT IC PACKAGES
机译:
模拟板回流速率对各种表面贴装IC封装的可靠性影响
作者:
Yanil Cruz
;
Ken Thompson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
delamination;
temperature cycling;
reflow profile;
surface mount;
ramp rate;
area under profile;
38.
SURVIVABILITY ASSESSMENT OF SAC LEADFREE PACKAGING UNDER SHOCK AND VIBRATION USING OPTICAL HIGH-SPEED IMAGING
机译:
利用光学高速成像对振动和振动下SAC无铅包装的可生存性评估
作者:
Pradeep Lall
;
Deepti Iyengar
;
Sandeep Shantaram
;
Dhananjay Panchagade
;
Jeff Suhling
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
leadfree alloys;
ball grid array (BGA);
digital image correlation;
solder joint fatigue;
transient dynamics;
shock reliability prediction;
finite element models;
39.
PHYSICAL UNDERSTANDING ABOUT FAILURE FRACTURE OF SOLDER JOINTS AFTER THERMAL CYCLE
机译:
关于热循环后焊点失效断裂的物理理解
作者:
Liu Sang
;
Tu Yunhua
;
Li Song
;
Zhang Cui
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
fractography;
metallography;
crack;
lead free;
40.
ANALYSIS OF FAILURE MECHANISMS OF LEAD FREE ALLOYS UNDER CONTINUOUS MONITORING
机译:
连续监测下无铅合金的失效机理分析
作者:
Maurice N. Collins
;
Mauro V. Aguanno
;
Michael Reid
;
Claire Ryan
;
Jeff Punch
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead-free solders;
accelerated temperature cycling (ATC);
reliability;
PCB surface finishes;
surface mount technology;
41.
THE EFFECT OF THE IMMERSION GOLD REACTION ON OXIDATION OF THE ELECTROLESS NICKEL DEPOSIT IN ENIG PLATING
机译:
浸金反应对镍电镀过程中化学镍镀层氧化的影响
作者:
Donald Gudeczauskas
;
George Milad
;
Albin Gruenwald
;
Masayuki Kiso
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
42.
ELECTROLESS Ni-P/Pd/Au PLATING FOR HIGH DENSITY SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATES
机译:
高密度半导体封装基板的化学镀Ni-P / Pd / Au镀层
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Shuuichi Hatakeyama
;
Shigeharu Arike
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
electroless Ni-P/Pd/Au;
solder joint reliability;
IMC (intermetallic compound);
high-speed solder ball shear test;
43.
GEIA-STD-0005-3: PERFORMANCE TESTING FOR AEROSPACE AND HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC INTERCONNECTS CONTAINING Pb-FREE SOLDER AND FINISHES
机译:
GEIA-STD-0005-3:包含无铅焊料和表面处理的航空航天性能和高性能电子互连的性能测试
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
lead-free;
testing;
solder;
standard;
44.
PWB SURFACE FINISH RELIABILITY
机译:
PWB表面加工的可靠性
作者:
Bill Vuono
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
surface finish;
ENIG;
immersion silver;
OSP;
nickel/palladium/gold;
HASL;
and reliability;
45.
RELIABILITY OF TIN-SILVER-COPPER LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECTS UNDER MECHANICAL LOADING WITH DIFFERENT PWB SURFACE FINISHES
机译:
机械负载下不同PWB表面精加工的无锡锡-银-铜-无铅焊料互连的可靠性
作者:
Mohammad M. Hossain
;
Fahad Zahedi
;
Nikhil Lakhkar
;
Puligandla Viswanadham
;
Steven O. Dunford
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
SAC lead-free solder;
surface finish, solder joint reliability, cyclic fatigue bend, and drop test;
46.
AN INVESTIGATION INTO THE TIN PEST PHENOMENA: 3 YEARS AND COUNTING
机译:
锡害现象的调查:3年及计数
作者:
David Hillman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2008年
关键词:
tin pest;
tin surface finishes;
allotropic transformation;
47.
ANTI-CORROSION SOLUTION FOR REDUCTION AND PREVENTION OF CORROSION WHISKERS
机译:
减少和预防腐蚀晶须的抗腐蚀解决方案
作者:
Olaf Kurtz
;
Juergen Barthelmes
;
Kevin Martin
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
Sn corrosion whisker;
Pb-free;
solderability;
48.
INEMI BFR-FREE PCB MATERIALS EVALUATION PROJECT REPORT
机译:
无INEMI BFR的PCB材料评估项目报告
作者:
Stephen Tisdale
;
Gary B. Long
;
Roger Krabbenhoft
;
Kostas Papathomas
;
Terry Fischer
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
49.
A SUGGESTED PROCESS FOR DETECTING COUNTERFEIT COMPONENTS
机译:
建议的仿冒成分检测方法
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
counterfeit;
components;
x-ray inspection;
defect;
XRF;
optical inspection;
IR microscopy;
50.
μAXI - HIGH PRECISION AUTOMATIC X-RAY SOLDERED JOINT INSPECTION TECHNOLOGY TO MEET ZERO DEFECT QUALITY STANDARDS
机译:
μAXI-满足零缺陷质量标准的高精度自动X射线焊接联合检查技术
作者:
Zhenhui He
;
Kathleen Brockdorf
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
AXI;
μAXI;
x-ray;
zero-defect;
51.
X-RAY INSPECTION EXPLORING 3D TECHNOLOGIES FOR TODAY'S APPLICATIONS
机译:
用于当今应用的X射线检查探索3D技术
作者:
Frank Cosentino
;
Robert Meller
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
3D;
CT;
laminography;
tomography;
X-Ray inspection;
52.
ZERO TOLERANCE FOR DEFECTS
机译:
零公差
作者:
Robert Alexander Gray
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
zero defects;
total cost of ownership;
defect containment;
defect elimination;
defects per million opportunities;
53.
NON-DESTRUCTIVE TECHNIQUES FOR IDENTIFYING DEFECT IN BGA JOINTS: TDR, 2DX, AND CROSS-SECTION/SEM COMPARISON
机译:
BGA接头缺陷的非破坏性技术:TDR,2DX和横截面/ SEM比较
作者:
Zhen (Jane) Feng
;
Juan Carlos Gonzalez
;
Sea Tang
;
Murad Kurwa
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
TDR;
AXI;
2DX;
cross-section/SEM;
non-destructive techniques;
and comparison;
54.
SOLDER PASTE INSPECTION USING 2D AND 3D TECHNIQUE
机译:
使用2D和3D技术进行焊膏检查
作者:
Paul Haugen
;
Rita Mohanty
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
solder paste inspection (SPI);
2D 3D inspection;
lead free;
region of interests (ROI);
correlation;
55.
'… LIKE HOLDING THE WOLF BY THE EARS …' THE KEY TO REGAINING ELECTRONIC PRODUCTION MARKET SHARE: BREAKING FREE OF THE DIVISION OF LABOR MANUFACTURING MODEL IN HIGH LABOR COST GLOBAL REGIONS
机译:
“……像耳朵一样狼吞虎咽……”保持电子生产市场份额的关键:在全球高成本的劳动力市场上摆脱劳动力制造模式的划分
作者:
Tom Borkes
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
US competitiveness;
offshore manufacturing;
concurrent education;
56.
APPLYING PROJECT MANAGEMENT METHODOLOGIES IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
项目管理方法学在电子制造中的应用
作者:
Leopold A. Whiteman Jr.
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
57.
INTERROGATION OF SYSTEM STATE OF AEROSPACE ELECTRONIC SYSTEMS SUBJECTED TO THERMO-MECHANICAL LOADS
机译:
热力载荷作用下的航天电子系统状态的询问
作者:
Pradeep Lall
;
Chandan Bhat
;
Madhura Hande
;
Vikrant More
;
Rahul Vaidya
;
Jeff Suhling
;
Kai Goebel
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《SMTA international conference》
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2008年
关键词:
leadfree alloys;
prognostics;
health monitoring;
thermo-mechanical stresses;
reliability prediction;
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