机译:使用低熔点无铅合金返工的不同BGA的焊点可靠性
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅锡合金在镀镍铜基底上的扩散行为和接头可靠性与回流时间的关系
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:不同EGA的焊接联合可靠性使用低熔点无铅合金重新加工
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:低熔点Sn-Bi-Cu铅免焊合金的机械性能和焊接接头可靠性。