a: coefficient of discretization; C_p: specific heat (kJ / kg.K); f: liquid melt fraction; g: gravitational acceleration (m/s~2); Gr : grashof number, (gβΔTH~3/v~2); H: height (m); h: heat transfer coefficient (W/m~2.K); k: thermal conductiv;
机译:基于相变材料(PCM)的热控制模块翅片功效的数值研究
机译:具有外部垂直翅片的相变材料(PCM)模块中的自然对流传热系数
机译:低重力环境影响下相变材料(PCM)热控制模块(TCM)的数值研究
机译:内鳍片相变材料(PCM)模块的数值研究
机译:具有相变材料(PCM)的电池热管理
机译:后热解碳作为相变材料(PCM)载体在建筑材料中的应用
机译:包含相变材料(PCM)的轻质混凝土:覆面板热行为的数值研究
机译:用于可重构组件,电路和系统的金属 - 绝缘体 - 转换(mIT)相变材料(pCm)的表征。