Fairchild Semiconductor;
Fairchild Semiconductor;
机译:FC-BGA封装可将处理器速度提高100 MHz
机译:用于MCP2(媒体核心处理器2)LSI的BGA封装
机译:新的包装解决方案不只是基于阵列基板的包装
机译:基于基于基础光耦合器BGA包装的Microdot环氧树脂冲压工艺认证
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:STAMP:STADEN序列分析软件包的扩展用于高通量交互式微卫星标记设计
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。