Joining and Welding Research Institute, Osaka University 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
ceramics; composite materials; interface element; surface energy; joining;
机译:高导热烧结SiC纤维增强3D-SiC / SiC复合材料:热扩散率/电导率的实验和有限元分析
机译:开发用于评估SiC / SiC复合材料接头强度的新界面电位
机译:利用界面元素评估SiC / SiC复合材料裂纹扩展的新方法
机译:使用新界面电位的SiC / SIC复合关节的有限元分析
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:制造ZrB2-SiC-TaC复合材料:通过有限元模型进行频率分析评估的飞机机翼的潜在应用
机译:SiC / SIC复合材料微观行为的有限元分析。孔隙率和SIN挥发纤维的影响。