Motorola Inc. Semiconductor Products Sector, Interconnect Systems Laboratory 2100 East Elliot Road, MD: EL725 Tempe, AZ 85284;
机译:回流和高温存储过程中凸点金属化条件下镍基无铅焊料界面微观结构的演变
机译:Sn-Ag-Cu焊料凸点在不同温度下时效时的组织和剪切强度演变
机译:多次回流对倒装芯片封装的Sn-Ag电镀焊料凸块的界面反应和剪切强度的影响
机译:室温和多次回流/高温时效下无铅焊料凸块的剪切性能和显微组织评估
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:具有多重回流数的Bi-Ag和Bi-Sb无铅高温焊料候选铜基板的微观结构评价