Fraunhofer-Institute for Reliability and Microintegration Hansastrasse 27 d, 80686 Munich, Germany;
wafer thinning; fracture tests; dicing by thinning; ultra thin chips;
机译:薄硅片的超快激光划片:提高正面和背面断裂强度的策略
机译:超薄氧化硅膜对以氮化硅为栅介质的金属诱导的横向结晶薄膜晶体管的性能和可靠性的影响
机译:超薄聚酰亚胺基板上分段硅层的机械可靠性
机译:新的划片和薄化概念提高了超薄硅的机械可靠性
机译:超薄二氧化硅的可靠性。
机译:超薄保形聚环硅氧烷薄膜可提高硅循环稳定性
机译:纳秒激光划片对具有铜稳定层的超薄硅芯片的影响
机译:钛酸锶钡薄膜的力学和微观结构评价提高了天线性能和可靠性