Packaging Research Center School of Materials Science and Engineering Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332, USA;
adhesion; underfill; passivation; coupling agent; aging;
机译:倒装芯片封装中底部填充剂和钝化层之间的粘附力
机译:温度和湿度对倒装芯片封装底部填充胶粘力的影响
机译:底部填充材料对无芯倒装芯片封装可靠性的影响
机译:环境对钝化材料对底部填充胶粘附的影响
机译:了解底部填充/钝化界面的粘合问题。
机译:假体螺钉材料对被动和非被动植入物支持的假牙关节稳定性的影响
机译:硅烷添加剂增强底部填充材料的附着力
机译:电子材料的覆盖层粘附和钝化