Dow Corning Taiwan, 21, Chi Lin Road, Chungli Industrial Park, Chungli, Taiwan;
机译:使用可光图案化的干膜,用于射频应用的低温,低损耗零级封装技术
机译:零温度以下吹膜包装应用中的PLA和单组分硅橡胶共混物
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机译:有机硅胶粘密封件在恶劣环境下的耐用性:在电力电子产品包装中的应用
机译:颗粒状硅橡胶:一种有效的可拆卸电子包装密封剂。