Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University,Hsinchu, Taiwan, R. O. C.;
Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University,Hsinchu, Taiwan, R. O. C.;
mechanical polishing; fixed abrasive pad; hybrid process;
机译:固定纳米磨料在硅晶片上的抛光特性
机译:涂有磨料的热熔胶抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:用不同方式涂覆磨料的热熔粘合剂抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:固定纳米磨削垫硅晶片上的抛光特性
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:硅晶圆介电泳电泳(DEPP)的正交实验研究
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。
机译:换热器法 - 铸造铸造固定磨料法 - 多线切割(pHasEⅡ)硅片生长开发用于低成本硅太阳能电池阵项目的大面积硅片任务