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1.
Development of DLC Coated Tool for Cutting of Aluminum Alloy:Influence of deposition condition on cutting characteristic
机译:
铝合金切削用DLC涂层刀具的开发:沉积条件对切削性能的影响
作者:
Kazushi Minaki
;
Koichi Kitajima
;
Yu Nakahira
;
Masami Ohnishi
;
Takashi Sugimoto
;
Shun Kaminomura
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
DLC;
cutting;
coated tool;
aluminum;
end milling;
plasma-chemical vapor deposition;
nanoindentation hardness;
2.
Analysis on the Fracture Failure of Brazed Diamonds in Wire Sawing
机译:
钎焊中钎焊金刚石断裂失效的分析
作者:
Guoqin Huang
;
Hui Huang
;
Xipeng Xu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
brazing;
diamond retention;
fracture;
wire sawing;
3.
A study on statistical analysis of Si-wafer polishing process for the optimum polishing condition
机译:
最佳抛光条件下硅晶圆抛光工艺的统计分析研究
作者:
Sung-Chul Hwang
;
Jong-Koo Won
;
Jung-Taik Lee
;
Eun-Sang Lee
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
si-wafer;
box-behnken method;
regression analysis;
final polishing processing;
surface roughness;
4.
A Study on Airflow Field of Super-high Speed Pectination Grinding Wheel Based on PIV
机译:
基于PIV的超高速花粉砂轮气流场的研究。
作者:
Yadong Gong
;
Yancheng Zhang
;
Hu Li
;
Wanshan Wang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
super-high speed grinding;
airflow field;
particle lmage of velocity;
pectination grinding wheel;
air bonds;
5.
Study on Two kinds of Grinding Wheels for Dynamic Friction Polishing of CVD Diamond Film
机译:
CVD金刚石膜动态摩擦抛光的两种砂轮的研究
作者:
Z.J.Jin
;
Z.W.Yuan
;
R.K.Kang
;
B.X.Dong
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
CVD diamond;
dynamic friction polishing;
grinding wheel;
6.
Researches on Effect of Impact Micro-damages in Contact Layer on Machinability in Quick-point Grinding
机译:
接触层冲击微损伤对快速点磨削加工性能影响的研究
作者:
Shichao Xiu
;
Suoxian Yuan
;
Guangqi Cai
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
impact micro-damages;
removal ratio;
strain rate;
surface roughness;
quick-point grinding;
7.
Study on Abrasive Geometry of Quick-point Grinding
机译:
快速点磨削的磨削几何学研究
作者:
Suoxian Yuan
;
Dongna Xie
;
Yadong Gong
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
quick-point grinding;
abrasive geometry;
grinding force;
8.
Synchronous Finish Processes Using Grinding and Ultrasonic Electrochemical Finishing on Hole-Wall Surface
机译:
在孔壁表面上使用研磨和超声电化学精加工进行同步精加工
作者:
P.S. Pa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
synchronous processes;
grinding;
ultrasonic;
electrochemical finishing;
hole;
surface finish;
9.
Electrochemical Finishing with an Electrode Vibrated with Biaxial Ultrasonic Transducer
机译:
用双轴超声换能器振动的电极进行电化学精加工
作者:
Manabu lwai
;
Wenqiu Wei
;
Shinichi Ninomiya
;
Sadao Sano
;
Tetsutaro Uematsu
;
Kiyoshi Suzuki
会议名称:
《》
|
2008年
关键词:
electrochemical machining;
finishing;
tap water;
ultrasonic vibration;
material removal rate;
surface roughness;
10.
Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer
机译:
硅晶片化学机械磨削中提高材料去除率的研究
作者:
J. Sasaki
;
T. Tsuruga
;
B. Soltani.H
;
T. Mitsuta
;
Y.B. Tian
;
J. Shimizu
;
L. Zhou
;
H. Eda
;
Y. Tashiro
;
H. Iwase
;
S. Kamiya
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
design of experiment (DOE);
factorial design;
chemo-mechanical grinding (CMG);
material removal rate (MRR);
silicon wafer;
insulated bipolar transistor (IGBT);
11.
Study on the Subsurface Damage of Single Crystal MgO Substrates
机译:
MgO单晶衬底的表面损伤研究
作者:
Z.G. Dong
;
R.K. Kang
;
Z.Y. Jia
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
single crystal MgO;
subsurface damage;
micro crack;
dislocation;
slip;
cross-section;
12.
Spatial Distribution of Cooling Mist for Precision Grinding
机译:
精密磨削用冷却雾的空间分布
作者:
Y. Gao
;
J. Xin
;
H. Lai
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
active cooling;
activated coolant;
mist particle size spatial distribution;
taguchi method;
13.
Virtual Truing and Dressing of Grinding Wheel
机译:
砂轮的虚拟修整和修整
作者:
Zbigniew M. Bzymek
;
Glenn M.Duzy
;
Richard B. Mindek
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
virtual model of grinding wheel;
virtual truing;
virtual dressing;
wheel surface replica;
14.
Subsurface Structures of Monocrystalline Silicon Generated by Nanogrinding
机译:
纳米研磨产生的单晶硅的表面结构
作者:
H. Huang
;
Y.Q. Wu
;
Y. Wang
;
J. Zou
;
L. Zhou
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon;
removal mechanism;
subsurface damage;
nanoscratch;
nanogrinding;
15.
Comparative Study on the Materials Removal Mechanism of Ceramics and Steels
机译:
陶瓷和钢铁材料去除机理的比较研究
作者:
Jianqiang GUO
;
Hitoshi OHMORI
;
Kazutoshi KATAHIRA
;
Yoshihiro UEHARA
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ELID grinding;
materials removal mechanism;
ceramics;
ductile-brittle transition;
16.
Geometrical Simulation of Surface Finish Improvement in Helical Scan Grinding Method by means of 3D-CAD Model
机译:
基于3D-CAD模型的螺旋扫描磨削方法表面粗糙度改善的几何模拟
作者:
Kiyoshi Suzuki
;
Yoichi Shiraishi
;
Shinichi Ninomiya
;
Manabu Iwai
;
Tetsutaro Uematsu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
helical scan grinding;
feed angle;
surface roughness;
3D-CAD model;
boolean operation;
virtual grinding trace;
17.
Observation of abrasive grains behavior in contact area of grinding wheel and comparison with grinding wheel model
机译:
砂轮接触区磨粒行为的观察及与砂轮模型的比较
作者:
T. Yamada
;
H.S. Lee
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
abrasive grain;
contact area;
grinding wheel;
grinding wheel model;
18.
Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW)
机译:
使用软质砂轮(SAGW)进行硅晶片化学机械研磨(CMG)的材料去除机理
作者:
D.M. Guo
;
Y.B. Tian
;
R.K. Kang
;
L. Zhou
;
M.K. Lei
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon wafers;
mechanism;
ultra-precision grinding;
CMG;
XPS;
SAGW;
19.
Study on Glass Strength at High Speed Edge Rounding for LCD
机译:
液晶显示器高速倒圆时玻璃强度的研究
作者:
Nobuyoshi SUZUKI
;
Tatsunoli HALAI
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
flat panel;
glass strength;
glass substrates;
edge rounding, feed rate;
Weibull distribution;
diamond wheel;
20.
A Truing Technique of Flattening Diamond Grains for Fabricating Microstructures with Fine Surfaces
机译:
压扁金刚石晶粒以制造具有精细表面的微结构的修整技术
作者:
Takeshi HARADA
;
Takuya SEMBA
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
microgrinding;
electroformed diamond tool;
truing and dressing;
21.
The Possibility of Dressless Restoration of Grindactivity in Dry Grinding of Carbon
机译:
在碳干磨中无修整恢复磨削性的可能性
作者:
K.Ohashi
;
Y.Sumimoto
;
Y.Fujita
;
H.Hasegawa
;
S.Tsukamoto
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
loading;
carbon chips;
grinding wheel;
dry grinding;
adhesive tape;
abrasive grain;
22.
Ultrasonic Vibration-Assisted Cutting of Titanium Alloy
机译:
钛合金的超声振动辅助切削
作者:
Shigeomi Koshimizu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ultrasonic vibration-assisted cutting;
turning;
titanium alloy;
surface roughness;
tool flank wear;
semi-dry cutting;
cutting speed;
23.
Prediction of Grinding Force Distribution in Wheel and Workpiece Contact Zone
机译:
砂轮与工件接触区磨削力分布的预测
作者:
Z. Shi
;
M. Srinivasaraghavan
;
H. Attia
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding force;
force distribution;
creep-feed grinding;
24.
Grinding of Carbon/Epoxy Composites Using Electroplated CBN Wheel with Controlled Abrasive Clusters
机译:
使用可控磨料簇的电镀CBN轮研磨碳/环氧复合材料
作者:
H. P. Yuan
;
H.Gao
;
Y.J. Bao
;
Y.Wu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
C/E composite;
grinding;
electroplated CBN wheel;
abrasive cluster;
25.
Achieving a damage-free polishing of mono-crystailine silicon
机译:
实现单结晶硅的无损抛光
作者:
A.Q. Biddut
;
L.C. Zhang
;
Y.M. Ali
;
Z. Liu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon;
phase transformations;
polishing;
TEM;
26.
Error Analysis and Robust Position Measurement for Vertex of a Small Polyhedron
机译:
小多面体顶点的误差分析和稳健位置测量
作者:
Takashi HARADA
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
shape from focus;
abrasive grain;
robust measurement;
error analysis;
27.
Grinding Burn and Chatter Classification Using Genetic Programming
机译:
使用遗传编程对燃烧和振颤进行分类
作者:
Xun Chen
;
James Griffin
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding burn;
grinding chatter;
classification;
genetic programming;
28.
Development of CNT-Coated Diamond Grains Using Self-Assembly Techniques for Improving Electroplated Diamond Tools
机译:
使用自组装技术开发碳纳米管涂层金刚石晶粒以改善电镀金刚石工具
作者:
Tsunehisa Suzuki
;
Toshiaki Mitsui
;
Tomoki Fujino
;
Mutsuto Kato
;
Yasufumi Satake
;
Hiroshi Saito
;
Seiya Kobayashi
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
carbon nanotube(CNT);
self-assembly;
electroplated diamond tool;
grain retentivity;
29.
Grinding Combination of Electrochemical Smoothing On SKH 51 Surface
机译:
SKH 51表面的电化学平滑处理的研磨组合
作者:
P.S. Pa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding;
combined processes;
finish-tool;
electrochemical smoothing;
surface finish;
30.
Research of Ultrahigh Speed Grinding Spindle System Based on Squeeze Film Damping Technology
机译:
基于挤压膜阻尼技术的超高速磨削主轴系统的研究
作者:
Tianbiao Yu
;
Yadong Gong
;
Hu Li
;
Jianyu Yang
;
Wanshan Wang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ultrahigh speed grinding;
squeeze film damper;
grinding wheel spindle;
squeeze film stiffness;
31.
Simulation and Experimental Analysis of Electromagnetic Inductor for Magnetic Abrasive Finishing
机译:
电磁磨具电磁电感的仿真与实验分析
作者:
Q. S. Yan
;
T.X. Qiu
;
W.Q. Gao
;
L. Meng
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
magnetic abrasive finishing;
electromagnetic inductor;
finite element simulation;
magnetic flux density;
surface roughness;
32.
Quartz Wafer Machining using MCF (Magnetic Compound Fluid)Polishing Liquid Frozen with Liquid Nitrogen
机译:
使用MCF(磁性化合物液)进行石英晶片加工抛光液氮冷冻液
作者:
Y. Wu
;
K. Shimada
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
MCF (magnetic compound fluid);
polishing;
quartz wafer;
high frequency quartz oscillator;
thickness;
surface roughness;
material removal;
33.
Effects of Cutting Edge Truncation on Ultrasonically Assisted Grinding
机译:
截断尖端对超声辅助磨削的影响
作者:
Keisuke Hara
;
Hiromi Isobe
;
Akira Kyusojin
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
diamond electroplated tool;
ultrasonically assisted grinding;
cutting edge truncation;
mirror surface finishing;
34.
Engineering a Next Generation Water-Based Grinding Fluid
机译:
设计下一代水基研磨液
作者:
Peter Hug
;
Andrew R. Nelson
;
Stuart C. Salmon
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
water-based grinding fluid;
effect of fluid concentration;
surface tension;
surfactant;
active sulphur;
detergency;
g ratio;
grinding power;
35.
Study on adhesion removal model in CMP SiO_2 ILD
机译:
CMP SiO_2 ILD附着力去除模型的研究
作者:
D.M.Guo
;
R.H.Liu
;
R.K.Kang
;
Z.J.Jin
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon dioxide;
chemical-mechanical polishing (CMP);
slurry;
adhesion removal;
36.
Study on the CMP Pad Life with Its Mechanical Properties
机译:
CMP垫寿命及其力学性能的研究
作者:
Pei-Lum Tso
;
Zhe-Hao Huang
;
Sheng-Wei Chou
;
Cheng-Yi Shih
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
chemical mechanical polishing;
pad conditioning;
cost of consumable;
37.
Coolant effects on tool wear in machining single-crystal silicon with diamond tools
机译:
冷却液对金刚石刀具加工单晶硅刀具磨损的影响
作者:
Tsutomu Ohta
;
Jiwang Yan
;
Sunao Kodera
;
Shuuma Yajima
;
Naoyuki Horikawa
;
Youichi Takahashi
;
Tsunemoto Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
single-crystal silicon;
infrared lens;
ductile cutting;
diamond turning;
tool wear;
coolant;
38.
Polishing Characteristics on Silicon Wafer Using Fixed Nano-sized Abrasive Pad
机译:
固定纳米磨料在硅晶片上的抛光特性
作者:
Pei-Lum Tso
;
Cheng-Yi Shin
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
mechanical polishing;
fixed abrasive pad;
hybrid process;
39.
Fabrication of high-aspect ratio micro holes on hard brittle materials:Study on electrorheological fluid-assisted micro ultrasonic machining
机译:
在硬质脆性材料上高纵横比的微孔的制备:流变流体辅助微超声加工的研究
作者:
T. Tateishi
;
N. Yoshihara
;
J. Yan
;
T. Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ultrasonic machining;
abrasive grains;
electrorheological fluid;
hard brittle materials;
high-aspect ratio;
micro hole;
40.
Model based Characterization of the Grinding Wheel Effective Topography
机译:
基于模型的砂轮有效形貌表征
作者:
N. Kramer
;
C. Wangenheim
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding wheel topography;
abrasive grain shape;
abrasive grain distribution;
abbott-firestone-curve;
41.
Application of a Floating Nozzle to Grinding Process Using an Edge of Grinding Wheel
机译:
浮动喷嘴在砂轮边缘磨削工艺中的应用
作者:
Shinichi Ninomiya
;
Fan Qiang
;
Toshiharu Shimizu
;
Manabu lwai
;
Tetsutaro Uematsu
;
Kiyoshi Suzuki
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
floating nozzle;
angular grinding;
V-groove grinding;
coolant;
grinding performance;
42.
Computer Aided Design and Grinding for Helical Drill Points
机译:
螺旋钻头的计算机辅助设计和磨削
作者:
P. Zou
;
X.Y. Li
;
Y. Tang
;
X.L. Yang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
helical drill point;
drill grinding;
simulation;
machine tools;
43.
The research of NC magnetic abrasive finishing for mould parting surface
机译:
模具分型面的数控磁研磨抛光研究。
作者:
W.Q. Gao
;
L..Meng
;
Q.S. Yan
;
J.H.Song
;
T.X. Qiu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
magnetic abrasive finishing;
mould parting face;
meshy polishing track;
permanent magnet pole;
44.
Hole Machining of Glass by Micro Abrasive Suspension Jets
机译:
微磨料悬浮射流机加工玻璃的孔
作者:
C.Y.Wang
;
M.D.Chen
;
P.X.Yang
;
J.M.Fan
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
micro abrasive suspension jet;
water jet;
drilling;
glass;
45.
Evaluation of Bearing Grinding Fluids
机译:
轴承研磨液的评估
作者:
Milton L. Hoff
;
Stuart C. Salmon
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
bearing industry;
centerless grinding;
grinding fluids;
resin bond;
vitrified bond;
Grinding wheels;
water-based metalworking fluids;
46.
The Correlation and Spectrum Research on Cylindrical Surface Lapping Machined with Abrasive Jet Finishing Restricted by Grinding Wheel
机译:
砂轮约束磨料射流精加工圆柱表面研磨的相关性和光谱研究。
作者:
F.Liu
;
Y.D.Gong
;
Y.Q.Shan
;
G.Q.Cai
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
abrasive jet finishing (AJF);
auto correlation function (ACF);
cross correlation function (CCF);
power spectral density (PSD);
surface morphology;
47.
Development of A New Cutting Fluid Supply System for Near Dry Machining Process
机译:
新型近干加工切削液供应系统的开发
作者:
Motoki Yamashita
;
Yasuhiro Kakinuma
;
Tojiro Aoyama
;
Mitsuho Aoki
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
MQL;
oil mist;
milling;
environment;
48.
Study on the Surface Quality of Optical Glass in Ultrasonic-magnetorheological Compound Finishing
机译:
超声-磁流变复合涂饰中光学玻璃表面质量的研究
作者:
Feihu Zhang
;
Huijun Wang
;
Jianfeng Liu
;
Dianrong Luan
;
Yong Zhang
会议名称:
《》
|
2008年
关键词:
surface quality;
ultrasonic-magnetorheological compound finishing;
polishing;
ultraprecision machining;
49.
Model-Based Compensation of Geometry-Errors when Grinding Material Compounds
机译:
研磨材料混合物时基于模型的几何误差补偿
作者:
Berend Denkena
;
Niklas Kramer
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding;
material compounds;
adaptive processes;
50.
Fundamental Study on the Precision Abrasive Machining Using a Cavitation in Reversing Suction Flow
机译:
反向流动的空化精密磨料加工基础研究
作者:
Kazuhito OHASHI
;
Rongjun WANG
;
Hiroyuki HASEGAWA
;
Shinya TSUKAMOTO
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
abrasive machining;
cavitation;
restriction nozzle;
cavitation impact;
surface finish;
51.
Observations on Orthogonal Cutting Processes:Effect of Friction between Tool and Work Material
机译:
正交切削过程的观察:刀具与工作材料之间的摩擦效应
作者:
Junya Okida
;
Hideki Moriguchi
;
Takao Nishioka
;
Hiromi Yoshimura
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
orthogonal cutting process;
high-speed video camera;
built-up edge;
adhesion;
friction;
tribology;
52.
Development of a Three-Dimensional Tool Oscillation System for Finishing Metal Molds
机译:
开发用于精加工金属模具的三维工具振动系统
作者:
Masahiro Mizuno
;
Toshirou lyama
;
Xu Zhang
;
Naohiro Nishikawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
three-dimensional tool oscillation system;
figure-8 motion;
finishing;
metal mold;
multilayer piezoelectric transducer;
53.
Actively Cooled and Activated Coolant for Grinding Brittle Materials
机译:
主动冷却和活化冷却剂,用于磨碎脆性材料
作者:
Y. Gao
;
J.Xin
;
H. Lai
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
active cooling;
activated coolant;
grinding;
surface roughness;
brittle material;
54.
Thermal deformation of base sheet and local deformation around laser cutting edge
机译:
基片的热变形和激光切割刃周围的局部变形
作者:
Masayuki Nunobiki
;
Koichi Okuda
;
Shogo Morino
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
laser cutting;
thermal stress;
plastic deformation;
deformation mechanism;
55.
Design of Double Nozzle Type Powder Jet Device Optimized for PJD
机译:
针对PJD优化的双喷嘴式喷粉装置设计
作者:
Toshihiko Shibuya
;
Mohammad Saeed Sepasy
;
Koichi Mizutani
;
Nobuhito Yoshihara
;
Jiwang Yan
;
Tsunemoto Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
powder jet deposition;
particle velocity;
particle image velocimetry;
56.
The Deformation Mechanism at Pop-in: Monocrystalline Silicon under Nanoindentation with a Berkovich Indenter
机译:
弹出处的变形机理:纳米压痕下使用Berkovich压头的单晶硅
作者:
Li Chang
;
L.C. Zhang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
nanoindentation;
mono-crystalline silicon;
mechanical properties;
phase transition;
57.
Effects of Grain Size and Concentration of Grinding Wheel in Ultrasonically Assisted Grinding
机译:
超声辅助磨削中粒度和砂轮浓度的影响
作者:
M. Nomura
;
Y. Wu
;
T. Kuriyagawa
;
T. Kawashima
;
T. Shibata
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ultrasonic vibration;
internal grinding;
grinding force;
surface roughness;
58.
Characteristics of the Wheel Surface Topography in Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers
机译:
硅晶片超精密磨削中轮表面形貌的特征
作者:
F.W. Huo
;
D.M. Guo
;
R.K. Kang
;
Z..J Jin
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding;
wheel surface topography;
silicon wafers;
grain protrusion height;
static effective grain density;
wheel chatter;
wheel elastic deformation;
59.
Experimental Trial of Fullerene Wheel Fabrication
机译:
富勒烯轮的制造实验
作者:
Takeshi Tanaka
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
polishing;
fullerene;
metal bonded wheel;
silicon wafer;
60.
Effect of Conditioning Parameters on Surface Non-uniformity of Polishing Pad in Chemical Mechanical Planarization
机译:
化学机械平面化中条件参数对抛光垫表面不均匀性的影响
作者:
N. Qin
;
D.M. Guo
;
R.K. Kang
;
F.W. Huo
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
conditioner;
polishing pad;
rotation direction;
rotation speed and speed ratio;
non-uniformity;
61.
Effect of polishing time and pressure on polishing pad performance
机译:
抛光时间和压力对抛光垫性能的影响
作者:
A.Q. Biddut
;
L.C. Zhang
;
Y.M. Ali
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon;
polishing;
abrasive;
62.
Proposal of pulverization method based on grinding process in order to recycle FRP waste
机译:
基于研磨工艺的粉化方法的建议,以回收玻璃钢废物
作者:
Haruhisa Sakamoto
;
Shogo Nabata
;
Shinji Shimizu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
FRP waste;
recycling;
pulverization method;
grinding process;
size distribution;
image processing;
suspension ability;
63.
Thermal Damage of Micro Diameter Hole Drilled by Super-High-Speed Spindle in PWB
机译:
PWB中超高速主轴钻的小直径孔的热损伤
作者:
Hiroshi NOJIRI
;
Toshiki HIROGAKI
;
Eiichi AOYAMA
;
Keiji OGAWA
;
Tsuyoshi OTSUKA
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
drilling;
cutting temperature;
engineering optimization;
high-speed-spindle;
printed wiring board;
B-RING;
64.
Fractal Analysis of Self-Sharpening Phenomenon in cBN Grinding
机译:
cBN磨削中自磨现象的分形分析
作者:
Yoshio Ichida
;
Ryunosuke Sato
;
Masakazu Fujimoto
;
Nabil Ben Fredj
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
cBN grinding wheel;
grain cutting edge;
self-sharpening;
fractal dimension;
micro fracture;
attritious wear;
65.
Experimental Analysis of Elastic and Plastic Behavior in Ductile-Regime Machining of Glass Quartz Utilizing a Diamond Tool
机译:
利用金刚石工具在玻璃石英延性加工中的弹性和塑性行为的实验分析
作者:
Junichi Tamaki
;
Akihiko Kubo
;
Jiwang Yan
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
glass quartz;
diamond tool;
ductile-regime machining;
nanoindentation;
single-point fly cutting;
elastic deformation;
plastic deformation;
pile-up residual;
66.
Scale Effect of Nano-indentation of Silicon - A Molecular Dynamics Investigation
机译:
硅纳米压痕的尺度效应-分子动力学研究
作者:
Kausala Mylvaganam
;
L. C. Zhang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
silicon;
molecular dynamics;
indentation;
scale effect;
67.
A New Type of Drill Grinder Based on the Special Universal Joint
机译:
基于特殊万向节的新型钻头磨床
作者:
P. Zou
;
H.R. Qiu
;
S.M. Gao
;
M. Hu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
drill grinding;
grinder;
parallel mechanism;
universal joint;
68.
Control of nano-topography on an axisymmetric ground surface
机译:
轴对称地面上纳米形貌的控制
作者:
Nobuhito Yoshihara
;
Jiwang Yan
;
Tsunemoto Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
ultra-precision grinding;
nano-topography;
vibration;
69.
Observation of grinding wheel wear patterns by means of a 3-dimensional digital measuring method
机译:
通过3维数字测量方法观察砂轮磨损模式
作者:
Hwa-Soo Lee
;
Takazo Yamada
;
Naoyuki Ishida
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding wheel;
wear;
wear pattern;
observation;
3-D digital measuring method;
70.
Numerical analysis for thermal deformation of workpiece in cylindrical plunge grinding
机译:
圆柱切入磨削中工件热变形的数值分析
作者:
Hiroyuki Hasegawa
;
SURITALATU
;
Moriaki Sakakura
;
Shinya Tsukamoto
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
simulation;
grinding heat;
thermal deformation;
cylindrical plunge grinding;
finite difference method;
71.
Fuzzy Rules for Surface Roughness of Ground Steels
机译:
磨钢表面粗糙度的模糊规则
作者:
Y.M. Ali
;
L.C. Zhang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding;
machining;
tribology;
knowledge engineering;
control;
72.
Polishing Characteristics of CMP for Oxygen Free Copper with Manganese Oxide Abrasives
机译:
锰氧化物磨料对CMP的无氧铜抛光性能
作者:
Ryunosuke Sato
;
Yoshio lchida
;
Yoshitaka Morimoto
;
Kenji Shimizu
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
chemical mechanical polishing;
manganese oxide abrasives;
Mn_2O_3;
oxygen free copper;
73.
Measurement of High-NA Axisymmetric Aspherical Surface with Continuous Interference Method
机译:
连续干涉法测量高NA轴对称非球面
作者:
Y. Nagaike
;
T. Kuriyagawa
;
W. Gao
;
J. Yan
;
N. Yoshihara
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
interferometer;
aspherical surface;
phase shift method;
precision measurement;
high-NA;
continuous interference method;
74.
Planing of Cobalt-Free Tungsten Carbide Using a Diamond Tool:Cutting temperature and tool wear
机译:
使用金刚石工具规划无钴碳化钨:切削温度和工具磨损
作者:
Akinori Yui
;
Hiroshi Matsuoka
;
Takayuki Kitajima
;
Shigeki Okuyama
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
diamond tool;
tungsten carbide;
planer;
tool wqear;
temperature;
cutting;
environment;
air;
argon gas;
nitrogen gas;
75.
Fundamental Study on Influence of Surface Topography on Photocatalytic Reaction
机译:
表面形貌对光催化反应影响的基础研究
作者:
Keisuke Azusawa
;
Yuta Ishii
;
Jun Shimizu
;
Libo Zhou
;
Hiroshi Eda
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
photocatalytic reaction;
TiO_2;
powder;
film;
surface topography;
surface roughness;
surface area;
wettability;
hydrophilicity;
ultraviolet rays;
76.
Complete Recovery of Subsurface Structures of Machining-Damaged Single Crystalline Silicon by Nd:YAG Laser Irradiation
机译:
Nd:YAG激光辐照可完全恢复加工损坏的单晶硅的表面结构
作者:
Jiwang Yan
;
Tooru Asami
;
Tsunemoto Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
single crystal silicon;
subsurface damage;
Nd: YAG laser;
phase transformation;
77.
Cutting Temperature Measurement in Turning with Actively Driven Rotary Tool
机译:
使用主动驱动的旋转工具测量车削中的切削温度
作者:
Suryadiwansa Harun
;
Toshiroh Shibasaka
;
Toshimichi Moriwaki
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
turning;
rotary tool;
cutting temperature;
78.
Effects of Thermal Deformation of Multi-Wire Saw's Wire Guides and Ingot on Slicing Accuracy
机译:
多线锯线材和铸锭的热变形对切片精度的影响
作者:
Yoshinori Abe
;
Ken-ichi lshikawa
;
Hitoshi Suwabe
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
slicing;
multi-wire saw;
nanotopography;
silicon wafer;
79.
Grinding of Soft Steel with Assistance of Ultrasonic Vibrations
机译:
借助超声波振动对软钢进行研磨
作者:
Taghi Tawakoli
;
Bahman Azarhoushang
;
Mohammad Rabiey
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
grinding;
ultrasonic assisted grinding;
grinding force;
surface roughness;
80.
Profit optimization of Abrasive Blasting Systems
机译:
喷砂系统的利润优化
作者:
Vu Ngoc Pi
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
sand blasting;
abrasive blasting;
sand cleaning;
abrasive cleaning;
profit optimization;
81.
An investigation into surface roughness of EDM using soft particles suspension in silicone oil
机译:
用硅油中的软颗粒悬浮液对电火花加工的表面粗糙度进行研究
作者:
Y.Y .Tsai
;
C.K. Chang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
abrasive;
polymer;
soft particles;
hard particles;
PMDEDM;
82.
A Preliminary Study of the Erosion Process in Micro-machining of Glasses with a Low Pressure Slurry Jet
机译:
低压浆料射流对玻璃微加工中冲蚀过程的初步研究
作者:
T. Nguyen
;
K. Pang
;
J. Wang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
microjet;
micro-machining;
micro-hole feature;
surface characteristics;
erosion;
wavy pattern;
abrasive jet;
83.
Fundamental Research on Generation of Nanostructure by Means of Local Anodic Oxidation
机译:
通过局部阳极氧化产生纳米结构的基础研究
作者:
Yumetaka Suehisa
;
Toshiaki Aoki
;
Jun Shimizu
;
Libo Zhou
;
Hiroshi Eda
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
scanning probe microscope;
local anodic oxidation;
si wafer;
protrusion pattern;
contact width;
distance between terminals;
voltage;
84.
Machinability investigation of reaction-bonded silicon carbide by single-point diamond turning
机译:
单点金刚石车削反应结合碳化硅的切削性能研究
作者:
Zhiyu Zhang
;
Jiwang Yan
;
Tsunemoto Kuriyagawa
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
reaction-bonded silicon carbide;
diamond turning;
ductile machining;
machinability;
85.
High Speed Cutting of Titanium Alloy with PCD Tools
机译:
用PCD工具高速切割钛合金
作者:
Michiko Ota
;
Junya Okida
;
Takashi Harada
;
Naohiro Toda
;
Hitoshi Sumiya
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
PCD;
polycrystalline diamond;
titanium alloy;
cutting;
high pressure coolant;
high speed cutting;
86.
Simulation of Dynamic Performance for Hydro-hybrid Spindle-Bearing System of Superhigh Speed Grinder
机译:
超高速磨床液压混合主轴轴承系统动态性能仿真
作者:
W.S.Wang
;
L.D.Zhu
;
T.B.Yu
;
J.S.Shi
;
H.Li
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
superhigh speed grinding;
spindle-bearing system;
dynamic performance;
finite element method;
simulation;
87.
A New CBN Crystal for Improved Grinding Performance In Vitrified Bonds
机译:
一种新型的CBN晶体,可改善陶瓷结合剂的研磨性能
作者:
Sridhar Kompella
;
Kai Zhang
;
Rajeev Pakalapati
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
CBN;
vitrified bond;
M2;
superalloy;
iInconel;
creep-feed;
grinding;
88.
Simulation and Analysis of Abrasive Jet Machining with Wheel Restriction in Grinding
机译:
砂轮约束磨料射流加工的仿真与分析。
作者:
W.S.Wang
;
L.D.Zhu
;
T.B.Yu
;
J.Y.Yang
;
L.Tang
会议名称:
《Advances in Abrasive Technology XI》
|
2008年
关键词:
abrasive jet machining;
grinding wheel restriction;
finite element method;
simulation;
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