SINTEF ICT, Gaustadalleen 23C, 0373 Oslo, Norway;
SINTEF ICT, Gaustadalleen 23C, 0373 Oslo, Norway;
SINTEF ICT, Gaustadalleen 23C, 0373 Oslo, Norway;
Infineon Technologies, Babenbergerstr. 10, A-8020 Graz, Austria;
SensoNor, Knudsrodveien 7, N-3192 Horten, Norway;
Fraunhofer IZM, Hansastr. 27d, 80686 Munich/Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
Fraunhofer IZM, Hansastr. 27d, 80686 Munich/Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
Fraunhofer US/EAS, Zeunerstr. 38, 01069 Dresden, Germany;
Fraunhofer US/EAS, Zeunerstr. 38, 01069 Dresden, Germany;
MEMS; 3D integration; wafer level packaging; design; wafer bonding; gold stud bump bonding; TSV; simulation;
机译:新型材料与先进基因组技术的整合到新型疫苗设计中
机译:第五届高级陶瓷科学技术国际会议(STAC-5)和第二届高级材料开发与新型结构化金属和无机材料集成国际会议(AIMDI2)-2011年6月22日至24日
机译:金刚石复合材料技术过程的3D模拟方法论
机译:3D集成MEMS和IC:设计,技术和仿真:高级流程和材料
机译:整合先进的3D BioPlinting和纳米技术,用于神经组织工程应用
机译:将基于图像的设计与3D生物材料打印相集成以在针对临床翻译的设计控制框架内创建针对患者的设备
机译:虚拟焊接接头设计集成了先进材料和加工技术