机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:使用表面活化键合方法集成MEMS的微装配系统
机译:使用液晶聚合物薄膜的MEMS和传感器封装的激光辅助键合方法
机译:用于将ASIC与柔性聚合物MEMS集成的细间距粘合方法
机译:基于MEMS的Fabry Perot压力传感器和通过阳极键合在光纤上的非粘合式集成。
机译:通过最大熵方法(MEM)从电荷密度获得氢键和共价键的拓扑特性
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合