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叶福民; 曹继汉;
中国电子学会;
细间距集成电路; 焊料储液池; 印制电路板;
机译:用于40微米凸块间距的基于面板的玻璃插入器的细间距和高速再分配层的设计与演示
机译:细间距凸点适配器使BGA器件适合0.4mm间距板
机译:HPC使用(铜合金)的细间距开发电气间距相应的CCL
机译:直接键合互连(DBI)在3D和2.5D集成电路中进行细间距键合
机译:集成电路封装细间距接触器的特性与优化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:超大规模集成电路超细加工带电束设备的研制及其软件技术研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:细间距各向异性导电胶的制造方法和细间距各向异性导电胶的制造方法
机译:用于细间距的各向异性导电粘合剂的生产方法以及通过该方法生产的用于细间距的各向异性导电粘合剂
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