Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd, Free Trade Zone Batu Berendam 75350;
Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd, Free Trade Zone Batu Berendam 75350;
Copper; Lead; Surface treatment; Coatings; Chemical elements; Microassembly;
机译:铝焊盘上的铜球键合过程中键合时间和基体温度的影响:界面演变的TEM研究
机译:铜/低k工艺集成中铜焊盘表面缺陷的研究
机译:热超声引线键合过程中铜焊盘的氧化及其对Au / Cu键质量的影响
机译:通过使用XPS和TEM分析评估加工铜键垫表面上的抗氧化剂的残余物
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:通过在纳米孪晶Cu的(111)表面上蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:铝金属镀层上键合铜球键的TEM显微组织分析