SUSS MicroTec KK, 1-18-2 Hakusan, Midori-ku, Yokohama, Kanagawa 226-0006, Japan;
机译:利用丝网印刷的亚微米尺寸Au颗粒图案的MEMS封装的低温晶圆键合
机译:微米尺寸的塑料塑料颗粒直接粘接在化学镜头上的镍氢化合物衬底:低温无压烧结,粘接机构和高温老化可靠性
机译:田中通过亚微米金颗粒促进低温键合
机译:使用具有不同粒径的亚微米金颗粒粘合低温晶片粘合的粘合性能
机译:机械拉伸下不同大小的金纳米颗粒对血管平滑肌细胞力学性能的影响。
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:采用亚微米au粒子的mEms气密封装的低温晶圆键合