厚铜板盲孔缺胶改善探讨

摘要

随着模块电源的不断开发与发展.厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视.由于表铜较厚,在钻孔／层压/蚀/阻焊等制程均有区别于普通PcB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加走了工艺加工难度.文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善.大大提高了生产品质及一次良品率.